军用航空插头是连接电气线路的机电元件,在生产过程中对其外表镀层不仅能起到防腐作用,还可以保护产品不受磨损,因此镀层步骤是不容忽视的,那么军用航空插头镀层方法有几种呢?
普通型航空插头以硫代硫酸盐为主络合剂;高级型以不含硫的有机物为主络合剂。全光亮镀层厚度可达到40μm以上,镀层表面电阻∽41μΩ?cm,如果采用Na3【Au(SO3)2】进行镀层,金层厚度可达到1.5μm,可用在高密度柔性线路板和电子陶瓷上镀金。
军用航空插头还可用于线路板的通孔镀和非导体表面金属化。利用廉价无毒磷酸盐革除有毒甲醛并取之代之,但是目前还未有该镀层方法制作的商业化产品。采用该镀层方法,沉积速度达3-4μm/h,寿命能达到10循环以上,镀层致密、光亮,还需要进一步完善和进行中试考验。由于连接速度比较慢,因此不适宜用于需频繁插拔和快速连接的场合。
军用航空插头选用的是铜合金材料,可进一步完成预镀和加厚,一般镀层可达10μm以上,亮度如酸性亮铜镀层,进行发黑处理时可达到漆黑效果。